SEMI指出，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將在2025年啟動18個新的晶圓廠建設(shè)項目，其中包括3座200毫米和15座300毫米晶圓廠，其中大多數(shù)預(yù)計將在2026年至2027年開始運營。合資企業(yè) (JV) 在 2024 年表現(xiàn)強勁，成為降低大筆投資風(fēng)險的一種方式。例如：阿波羅投資 110 億美元，獲得英特爾愛爾蘭 Fab 34 合資企業(yè)49% 的股權(quán)。世界先進半導(dǎo)體公司（VIS）與恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP）在新加坡成立了VisionPower半導(dǎo)體制造公司（VSMC）合資公司，建設(shè)300毫米晶圓廠，并于近日破土動工。CG Power、瑞薩電子和Stars Microelectronics聯(lián)手在印度古吉拉特邦創(chuàng)建了一家OSAT。富士康與 HCL在印度北方邦合作開展OSAT 業(yè)務(wù)。Tower 和 Adani成立了一家合資公司，在印度潘韋爾 (Panvel) 建造了一座工廠。塔塔電子與力晶半導(dǎo)體制造股份有限公司 (PSMC)合作（盡管未提及合資企業(yè)）在古吉拉特邦建造了印度首家 AI 晶圓廠。在泰國投資委員會的支持下，韓亞微電子與 PTT成立合資企業(yè)，建設(shè)泰國首家 SiC 芯片工廠。日本先進半導(dǎo)體制造公司 (JASM) 合資公司宣布了第二家工廠的計劃。臺積電是其大股東，索尼、DENSO 和豐田是其部分股東。歐洲半導(dǎo)體制造公司 (ESMC) 合資公司成立于 2023 年，獲得了政府額外 50 億歐元的資助。臺積電是其大股東，博世、英飛凌和恩智浦也參與其中。由 Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、索尼和豐田組成的 Rapidus 財團（非合資企業(yè)）獲得了日本政府的更多資金（批準(zhǔn)39 億美元，提議13 億美元）。了解供應(yīng)鏈國家安全今年仍然是熱門話題，許多項目涉及政府資金支持的行業(yè)投資。就 Amkor 而言，CHIPS 法案提供的4 億美元資金將支持其分階段投資20 億美元，在亞利桑那州皮奧里亞建立先進的半導(dǎo)體封裝和測試園區(qū)，此前該公司已在越南和葡萄牙與 GlobalFoundries 進行了合作。“我們在《CHIPS法案》出臺之前就一直在與政府進行調(diào)查和合作，但如果沒有《CHIPS法案》的資助，美國的建設(shè)成本、勞動力成本和持續(xù)的勞動力成本實在太高，我們無法為股東帶來回報，” Amkor Technology高級副總裁 David McCann 表示?！斑@是一個推動因素。如果沒有這筆資金，我們可能不會繼續(xù)下去?！?/p>麥肯說，這一過程始于幾年前，當(dāng)時該公司與政府官員就供應(yīng)鏈進行了討論，從晶圓廠到組裝和測試，再到將封裝到 PC 板上并為最終客戶制造最終產(chǎn)品的整機制造商或 EMS（電子制造服務(wù)公司）。決定將該設(shè)施專用于哪種技術(shù)也需要時間。“我們將專注于先進封裝，但一開始并不是這樣，”他說?！爱?dāng)我們審視財務(wù)狀況并能夠擁有多年可行的財務(wù)結(jié)構(gòu)時，我們確實需要先進封裝，而先進封裝的類型將需要隨著時間的推移而改變。如果你看看封裝行業(yè)，我們每隔幾年就會有下一代硅片所需的新一代封裝?！?/p>CHIPS 資金申請流程的第一步是 Pre-App?！癙re-App 之后，我們提交了一份初步條款備忘錄 (PMT)，最后提交了直接資金授權(quán) (DFA)，”McCann 說道?！斑@些文件定義了封裝類型、高級場地設(shè)計和施工目標(biāo)以及生產(chǎn)進度?！?/p>他說，財務(wù)模型也包括在內(nèi)?！拔覀儽仨毾蛘故究偝杀?、總就業(yè)人數(shù)、我們的市場和潛在客戶。我們必須展示我們期望的長期財務(wù)模型。我們需要證明一個為期 30 年的項目的可行性。CHIPS 辦公室是納稅人資金的好管家。他們從了解先進封裝的角度聘請了優(yōu)秀的人才。我們不是第一個獲得資金的公司，他們從臺積電和其他公司獲得了教育，這讓我們受益匪淺。他們知道他們需要一家組裝測試公司，并了解我們的行業(yè)，這對我們幫助很大?！?/p>臺積電亞利桑那州分公司還獲得了 CHIPS 法案的資助（69 億美元），這得益于該公司的巨額投資（500 億美元）。Amkor 和臺積電隨后在此基礎(chǔ)上建立了獨特的合作伙伴關(guān)系，臺積電的前端工廠將與 Amkor 簽訂交鑰匙先進封裝和測試服務(wù)合同，目標(biāo)是加快整體產(chǎn)品周期時間。兩家公司將共同定義具體的封裝技術(shù)，例如臺積電的集成扇出 (InFO) 和基板晶圓芯片 (CoWoS)。McCann 表示：“我們認(rèn)為這對我們共同的終端客戶來說很重要。在這個供應(yīng)鏈中，我們的客戶將與臺積電合作生產(chǎn)晶圓，然后臺積電可能會與我們合作進行組裝和測試，將這些封裝部件返還給他們銷售。或者，我們的共同終端客戶可以來找我們。因此，人工智能客戶、高性能計算客戶和移動客戶將能夠在臺灣購買 CoWoS 或 InFO 封裝，并從美國的 Amkor 購買類似的封裝，以降低其供應(yīng)鏈風(fēng)險。他們可以認(rèn)證一個，而第二個認(rèn)證實際上很少。這取決于我們和臺積電，以確保我們在執(zhí)行相似性方面做得很好。它使我們原本無法擁有的業(yè)務(wù)成為可能。”麥肯表示，即使今年宣布了許多行業(yè)和政府投資，但完全將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到國內(nèi)在財務(wù)上是不可行的。“即使有無限的資金，也難以實現(xiàn)這一目標(biāo)，”他說?！耙揽坑押脟沂强尚械?。在 Amkor，我們已經(jīng)檢查了我們的供應(yīng)商，考慮了哪些產(chǎn)品來自有問題的國家，并確保我們的設(shè)備、材料或化學(xué)品不來自這些供應(yīng)商的單一來源。這對我們很重要。對政府來說，供應(yīng)鏈的安全也很重要。Amkor 在全球擁有約 500 家化學(xué)品、設(shè)備、材料等主要供應(yīng)商，該公司已開始鼓勵其頂級供應(yīng)商落戶美國。“我們通過亞利桑那州商務(wù)局和大鳳凰城經(jīng)濟委員會開展這項工作，”麥肯說?！拔覀兣c他們接觸，支持他們的來訪代表團，并共享資源，努力鼓勵他們搬遷。ACA 和 GPEC 希望看到更多的就業(yè)機會、更多的建筑和更多的公司在這里。我們認(rèn)為不需要所有供應(yīng)商都在這里，但這將是一個好處。因此，我們專注于一些頂級供應(yīng)商，并與 ACA 和 GPEC 合作，幫助我們降低外國公司遷入這里的障礙，幫助他們了解如何辦理許可和土地購買等事宜。這對美國公司來說已經(jīng)夠難了。想想不會說當(dāng)?shù)卣Z言或從未與當(dāng)?shù)貙嶓w合作的挑戰(zhàn)。”停工、延期和更新然而，今年芯片行業(yè)并非全是好消息。英特爾遭遇了廣為人知的挫折，包括其德國工廠可能推遲兩年投產(chǎn)、美國裁員以及首席執(zhí)行官突然退休。同樣在德國，Wolfspeed 最終取消了在 ZF 支持下在該國建造晶圓廠的計劃。這些芯片主要針對電動汽車，而電動汽車的需求已經(jīng)放緩。在 Wolfspeed 取消之前，有報道稱 ZF 計劃退出該項目。在亞利桑那州吸引臺積電和安靠等公司參與《芯片法案》投資的同時，微芯片公司宣布將關(guān)閉其位于坦佩的晶圓制造廠。該晶圓廠的生產(chǎn)將轉(zhuǎn)移到俄勒岡州和科羅拉多州的工廠，旨在節(jié)省 9000 萬美元。該公司還將暫?！缎酒ò浮返纳暾垺?/p>據(jù)報道，三星推遲了將ASML制造設(shè)備引入其德克薩斯工廠的時間，投產(chǎn)日期推遲至2026年。在日本，臺灣的力積電原本打算與SBI控股共同建設(shè)一座晶圓廠，但后來放棄了這一計劃，轉(zhuǎn)而與塔塔共同建設(shè)印度第一座晶圓廠。據(jù)稱，SBI正在尋找新的合作伙伴。超大規(guī)模企業(yè)的需求毗鄰半導(dǎo)體行業(yè)，對芯片的需求巨大，它們向全球的云、AI 和其他數(shù)據(jù)中心投入了大量資金。投資針對的是基礎(chǔ)設(shè)施、勞動力，有時也針對網(wǎng)絡(luò)安全。這些投資未出現(xiàn)在下表中，但以下是一些亮點：微軟將向德國投資32 億歐元；向印度尼西亞投資17 億美元；向日本投資29 億歐元；向法國投資40 億歐元；向馬來西亞投資22 億歐元；向威斯康星州投資33 億美元；向瑞典投資約 32 億美元 。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)將在英國投資80 億英鎊（約合 106 億美元）；在印第安納州投資110 億美元；在德國向歐洲主權(quán)云投資78 億歐元，此外亞馬遜還將在德國投資100 億歐元用于云計算、物流和研發(fā)。谷歌正在巴黎建立一個人工智能中心，可容納約 300 名研究人員和工程師；在泰國投資 10 億美元建立數(shù)據(jù)中心；在拉丁美洲投資8.5 億美元；在北卡羅來納州投資33 億美元；在內(nèi)布拉斯加州投資 9 億美元等等。
SEMI指出，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將在2025年啟動18個新的晶圓廠建設(shè)項目，其中包括3座200毫米和15座300毫米晶圓廠，其中大多數(shù)預(yù)計將在2026年至2027年開始運營。
合資企業(yè) (JV) 在 2024 年表現(xiàn)強勁，成為降低大筆投資風(fēng)險的一種方式。例如：
阿波羅投資 110 億美元，獲得英特爾愛爾蘭 Fab 34 合資企業(yè)49% 的股權(quán)。
世界先進半導(dǎo)體公司（VIS）與恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP）在新加坡成立了VisionPower半導(dǎo)體制造公司（VSMC）合資公司，建設(shè)300毫米晶圓廠，并于近日破土動工。
CG Power、瑞薩電子和Stars Microelectronics聯(lián)手在印度古吉拉特邦創(chuàng)建了一家OSAT。
富士康與 HCL在印度北方邦合作開展OSAT 業(yè)務(wù)。
Tower 和 Adani成立了一家合資公司，在印度潘韋爾 (Panvel) 建造了一座工廠。
塔塔電子與力晶半導(dǎo)體制造股份有限公司 (PSMC)合作（盡管未提及合資企業(yè)）在古吉拉特邦建造了印度首家 AI 晶圓廠。
在泰國投資委員會的支持下，韓亞微電子與 PTT成立合資企業(yè)，建設(shè)泰國首家 SiC 芯片工廠。
日本先進半導(dǎo)體制造公司 (JASM) 合資公司宣布了第二家工廠的計劃。臺積電是其大股東，索尼、DENSO 和豐田是其部分股東。
歐洲半導(dǎo)體制造公司 (ESMC) 合資公司成立于 2023 年，獲得了政府額外 50 億歐元的資助。臺積電是其大股東，博世、英飛凌和恩智浦也參與其中。
由 Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、索尼和豐田組成的 Rapidus 財團（非合資企業(yè)）獲得了日本政府的更多資金（批準(zhǔn)39 億美元，提議13 億美元）。
了解供應(yīng)鏈
國家安全今年仍然是熱門話題，許多項目涉及政府資金支持的行業(yè)投資。
就 Amkor 而言，CHIPS 法案提供的4 億美元資金將支持其分階段投資20 億美元，在亞利桑那州皮奧里亞建立先進的半導(dǎo)體封裝和測試園區(qū)，此前該公司已在越南和葡萄牙與 GlobalFoundries 進行了合作。
“我們在《CHIPS法案》出臺之前就一直在與政府進行調(diào)查和合作，但如果沒有《CHIPS法案》的資助，美國的建設(shè)成本、勞動力成本和持續(xù)的勞動力成本實在太高，我們無法為股東帶來回報，” Amkor Technology高級副總裁 David McCann 表示?！斑@是一個推動因素。如果沒有這筆資金，我們可能不會繼續(xù)下去?！?/p>
麥肯說，這一過程始于幾年前，當(dāng)時該公司與政府官員就供應(yīng)鏈進行了討論，從晶圓廠到組裝和測試，再到將封裝到 PC 板上并為最終客戶制造最終產(chǎn)品的整機制造商或 EMS（電子制造服務(wù)公司）。
決定將該設(shè)施專用于哪種技術(shù)也需要時間。
“我們將專注于先進封裝，但一開始并不是這樣，”他說?！爱?dāng)我們審視財務(wù)狀況并能夠擁有多年可行的財務(wù)結(jié)構(gòu)時，我們確實需要先進封裝，而先進封裝的類型將需要隨著時間的推移而改變。如果你看看封裝行業(yè)，我們每隔幾年就會有下一代硅片所需的新一代封裝?！?/p>
CHIPS 資金申請流程的第一步是 Pre-App?！癙re-App 之后，我們提交了一份初步條款備忘錄 (PMT)，最后提交了直接資金授權(quán) (DFA)，”McCann 說道?！斑@些文件定義了封裝類型、高級場地設(shè)計和施工目標(biāo)以及生產(chǎn)進度?！?/p>
他說，財務(wù)模型也包括在內(nèi)?！拔覀儽仨毾蛘故究偝杀?、總就業(yè)人數(shù)、我們的市場和潛在客戶。我們必須展示我們期望的長期財務(wù)模型。我們需要證明一個為期 30 年的項目的可行性。CHIPS 辦公室是納稅人資金的好管家。他們從了解先進封裝的角度聘請了優(yōu)秀的人才。我們不是第一個獲得資金的公司，他們從臺積電和其他公司獲得了教育，這讓我們受益匪淺。他們知道他們需要一家組裝測試公司，并了解我們的行業(yè)，這對我們幫助很大?！?/p>
臺積電亞利桑那州分公司還獲得了 CHIPS 法案的資助（69 億美元），這得益于該公司的巨額投資（500 億美元）。Amkor 和臺積電隨后在此基礎(chǔ)上建立了獨特的合作伙伴關(guān)系，臺積電的前端工廠將與 Amkor 簽訂交鑰匙先進封裝和測試服務(wù)合同，目標(biāo)是加快整體產(chǎn)品周期時間。兩家公司將共同定義具體的封裝技術(shù)，例如臺積電的集成扇出 (InFO) 和基板晶圓芯片 (CoWoS)。
McCann 表示：“我們認(rèn)為這對我們共同的終端客戶來說很重要。在這個供應(yīng)鏈中，我們的客戶將與臺積電合作生產(chǎn)晶圓，然后臺積電可能會與我們合作進行組裝和測試，將這些封裝部件返還給他們銷售。或者，我們的共同終端客戶可以來找我們。因此，人工智能客戶、高性能計算客戶和移動客戶將能夠在臺灣購買 CoWoS 或 InFO 封裝，并從美國的 Amkor 購買類似的封裝，以降低其供應(yīng)鏈風(fēng)險。他們可以認(rèn)證一個，而第二個認(rèn)證實際上很少。這取決于我們和臺積電，以確保我們在執(zhí)行相似性方面做得很好。它使我們原本無法擁有的業(yè)務(wù)成為可能。”
麥肯表示，即使今年宣布了許多行業(yè)和政府投資，但完全將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到國內(nèi)在財務(wù)上是不可行的。
“即使有無限的資金，也難以實現(xiàn)這一目標(biāo)，”他說?！耙揽坑押脟沂强尚械?。在 Amkor，我們已經(jīng)檢查了我們的供應(yīng)商，考慮了哪些產(chǎn)品來自有問題的國家，并確保我們的設(shè)備、材料或化學(xué)品不來自這些供應(yīng)商的單一來源。這對我們很重要。對政府來說，供應(yīng)鏈的安全也很重要。
Amkor 在全球擁有約 500 家化學(xué)品、設(shè)備、材料等主要供應(yīng)商，該公司已開始鼓勵其頂級供應(yīng)商落戶美國。
“我們通過亞利桑那州商務(wù)局和大鳳凰城經(jīng)濟委員會開展這項工作，”麥肯說?！拔覀兣c他們接觸，支持他們的來訪代表團，并共享資源，努力鼓勵他們搬遷。ACA 和 GPEC 希望看到更多的就業(yè)機會、更多的建筑和更多的公司在這里。我們認(rèn)為不需要所有供應(yīng)商都在這里，但這將是一個好處。因此，我們專注于一些頂級供應(yīng)商，并與 ACA 和 GPEC 合作，幫助我們降低外國公司遷入這里的障礙，幫助他們了解如何辦理許可和土地購買等事宜。這對美國公司來說已經(jīng)夠難了。想想不會說當(dāng)?shù)卣Z言或從未與當(dāng)?shù)貙嶓w合作的挑戰(zhàn)。”
停工、延期和更新然而，今年芯片行業(yè)并非全是好消息。英特爾遭遇了廣為人知的挫折，包括其德國工廠可能推遲兩年投產(chǎn)、美國裁員以及首席執(zhí)行官突然退休。
同樣在德國，Wolfspeed 最終取消了在 ZF 支持下在該國建造晶圓廠的計劃。這些芯片主要針對電動汽車，而電動汽車的需求已經(jīng)放緩。在 Wolfspeed 取消之前，有報道稱 ZF 計劃退出該項目。
在亞利桑那州吸引臺積電和安靠等公司參與《芯片法案》投資的同時，微芯片公司宣布將關(guān)閉其位于坦佩的晶圓制造廠。該晶圓廠的生產(chǎn)將轉(zhuǎn)移到俄勒岡州和科羅拉多州的工廠，旨在節(jié)省 9000 萬美元。該公司還將暫?！缎酒ò浮返纳暾垺?/p>
據(jù)報道，三星推遲了將ASML制造設(shè)備引入其德克薩斯工廠的時間，投產(chǎn)日期推遲至2026年。
在日本，臺灣的力積電原本打算與SBI控股共同建設(shè)一座晶圓廠，但后來放棄了這一計劃，轉(zhuǎn)而與塔塔共同建設(shè)印度第一座晶圓廠。據(jù)稱，SBI正在尋找新的合作伙伴。
超大規(guī)模企業(yè)的需求
毗鄰半導(dǎo)體行業(yè)，對芯片的需求巨大，它們向全球的云、AI 和其他數(shù)據(jù)中心投入了大量資金。投資針對的是基礎(chǔ)設(shè)施、勞動力，有時也針對網(wǎng)絡(luò)安全。
這些投資未出現(xiàn)在下表中，但以下是一些亮點：
微軟將向德國投資32 億歐元；向印度尼西亞投資17 億美元；向日本投資29 億歐元；向法國投資40 億歐元；向馬來西亞投資22 億歐元；向威斯康星州投資33 億美元；向瑞典投資約 32 億美元 。
亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)將在英國投資80 億英鎊（約合 106 億美元）；在印第安納州投資110 億美元；在德國向歐洲主權(quán)云投資78 億歐元，此外亞馬遜還將在德國投資100 億歐元用于云計算、物流和研發(fā)。
谷歌正在巴黎建立一個人工智能中心，可容納約 300 名研究人員和工程師；在泰國投資 10 億美元建立數(shù)據(jù)中心；在拉丁美洲投資8.5 億美元；在北卡羅來納州投資33 億美元；在內(nèi)布拉斯加州投資 9 億美元等等。
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