根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的數(shù)據(jù)，2024 年 11 月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 578 億美元，比 2023 年 11 月的 479 億美元總額增長(zhǎng) 20.7%，比 2024 年 10 月的 569 億美元總額增長(zhǎng) 1.6%。月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS)編制 ，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA 代表了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的 99%，以及近三分之二的非美國(guó)芯片公司。SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“11 月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，創(chuàng)下有史以來(lái)最高的月度銷售總額，月度銷售額連續(xù)八個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。年銷售額連續(xù)第四個(gè)月同比增長(zhǎng)超過(guò) 20%，其中美洲地區(qū)銷售額同比增長(zhǎng) 54.9%。”從地區(qū)來(lái)看，美洲（54.9%）、中國(guó)（12.1%）、亞太/所有其他地區(qū)（10.0%）和日本（7.4%）的銷售額同比上漲，但歐洲（-5.7%）的銷售額下降。5 月份美洲（4.4%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.5%）的銷售額環(huán)比上漲，但中國(guó)（-0.1%）、歐洲（-0.7%）和日本（-0.8%）的銷售額下降。2024 年全球芯片銷售額將增長(zhǎng) 19％根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售修訂預(yù)測(cè)顯示，該行業(yè)同比增長(zhǎng) 19.0%，達(dá)到 6269 億美元。更好的消息是，預(yù)計(jì)2025年全球芯片銷售額將達(dá)到6972億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2024 年迎來(lái)了高潮，10 月份該行業(yè)月銷售總額創(chuàng)下歷史新高，月銷售連續(xù)第七個(gè)月增長(zhǎng)。目前預(yù)計(jì) 2024 年全年總銷售額將增長(zhǎng)近 20%——高于早先的預(yù)測(cè)——然后在 2025 年繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)?！?/p>2024 年半導(dǎo)體銷售額大幅增長(zhǎng)，10 月份銷售額與 2023 年 10 月總額相比增長(zhǎng)了 22.1%。這相當(dāng)于當(dāng)月 569 億美元，高于去年 10 月的 466 億美元。銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，該組織得到 SIA 認(rèn)可并收集了全球半導(dǎo)體公司的意見(jiàn)。在經(jīng)歷了多年全球芯片短缺的困擾之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)自 2023 年以來(lái)一直大幅攀升，而且隨著《芯片與科學(xué)法案》和《歐洲芯片法案》中的一些計(jì)劃開(kāi)始對(duì)區(qū)域半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)生影響，這種趨勢(shì)似乎將持續(xù)到 2025 年。
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的數(shù)據(jù)，2024 年 11 月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 578 億美元，比 2023 年 11 月的 479 億美元總額增長(zhǎng) 20.7%，比 2024 年 10 月的 569 億美元總額增長(zhǎng) 1.6%。
月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS)編制 ，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA 代表了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的 99%，以及近三分之二的非美國(guó)芯片公司。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“11 月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，創(chuàng)下有史以來(lái)最高的月度銷售總額，月度銷售額連續(xù)八個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。年銷售額連續(xù)第四個(gè)月同比增長(zhǎng)超過(guò) 20%，其中美洲地區(qū)銷售額同比增長(zhǎng) 54.9%。”
從地區(qū)來(lái)看，美洲（54.9%）、中國(guó)（12.1%）、亞太/所有其他地區(qū)（10.0%）和日本（7.4%）的銷售額同比上漲，但歐洲（-5.7%）的銷售額下降。5 月份美洲（4.4%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.5%）的銷售額環(huán)比上漲，但中國(guó)（-0.1%）、歐洲（-0.7%）和日本（-0.8%）的銷售額下降。
2024 年全球芯片銷售額將增長(zhǎng) 19％
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售修訂預(yù)測(cè)顯示，該行業(yè)同比增長(zhǎng) 19.0%，達(dá)到 6269 億美元。
更好的消息是，預(yù)計(jì)2025年全球芯片銷售額將達(dá)到6972億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2024 年迎來(lái)了高潮，10 月份該行業(yè)月銷售總額創(chuàng)下歷史新高，月銷售連續(xù)第七個(gè)月增長(zhǎng)。目前預(yù)計(jì) 2024 年全年總銷售額將增長(zhǎng)近 20%——高于早先的預(yù)測(cè)——然后在 2025 年繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)?！?/p>
2024 年半導(dǎo)體銷售額大幅增長(zhǎng)，10 月份銷售額與 2023 年 10 月總額相比增長(zhǎng)了 22.1%。這相當(dāng)于當(dāng)月 569 億美元，高于去年 10 月的 466 億美元。
銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，該組織得到 SIA 認(rèn)可并收集了全球半導(dǎo)體公司的意見(jiàn)。
在經(jīng)歷了多年全球芯片短缺的困擾之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)自 2023 年以來(lái)一直大幅攀升，而且隨著《芯片與科學(xué)法案》和《歐洲芯片法案》中的一些計(jì)劃開(kāi)始對(duì)區(qū)域半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)生影響，這種趨勢(shì)似乎將持續(xù)到 2025 年。
公司新聞